2025 上海世界移动通信大会(MWC 上海)期间,荣耀 CEO 李健在主题演讲中宣布,将于 7 月 2 日发布最新一代 AI 折叠旗舰荣耀 Magic V5。届时,全栈式个人知识库、多智能体协同带来的 PC 级生产力、全品牌互联互通等都将落地到这款手机中。
李健表示,荣耀 Magic V5 将成为全球最轻薄的折叠屏手机,也是“行业最强”AI 智能体手机。
本月早些时候,博主 @数码闲聊站 已经公布了荣耀 Magic V5 折叠屏手机的主要规格,汇总如下:
代号 Maybach
4.47GHz 满血骁龙 8 至尊领先版
支持 66W 有线充
新硅电池 5950mAh / 6100mAh±
支持北斗卫星短信
侧边指纹
7.95"±2K+LTPO 轻薄大折叠
50Mp 影像升级
绒黑 / 暖白 / 曙光金 / 丝路敦煌配色
作为参考,荣耀 Magic V3 手机于去年 7 月发布,搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片、首发第三代青海湖电池,电池容量为 5150mAh,支持 66W 有线快充和 50W 无线快充,上市价格为 8999 元起。
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