荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布,新机号称折叠机皇。
今日,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发布长文,介绍荣耀如何将Magic V5做成最高“硅”格的全球最“薄”折叠旗舰。
据方飞介绍,荣耀Magic V5 1TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片电池版,硅含量首次最高达到25%,达到了手机电池领域最高“硅”格,能量密度远远领先行业。
此外,该机还采用荣耀AI都江堰电源管理系统,搭载SoC能效管理芯片、电池能效增强芯片E2,基于海量充放电场景数据训练,动态调整充放电策略。
据悉,荣耀Magic V5的内屏视频播放时长超越iPhone 16 Pro Max,全天使用大屏,也能满足一天用电需求。
方飞表示,在做到薄至8.8mm的同时,荣耀Magic V5还实现续航、性能、AI影像、通信等多维度满级性能。
据了解,荣耀Magic V5搭载骁龙8至尊版满血芯片,采用荣耀AIMAGE影像系统,配备3倍光学变焦潜望镜头。
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