7月9日消息,开发者在iOS 18代码中发现了苹果A19和A19 Pro两款芯片,这两款芯片由iPhone 17系列首发搭载。
具体来说,苹果A19代号Tilos,由iPhone 17 Air首发;苹果A19 Pro代号Thera,CPID(组件识别码)为T8150,由iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载。
据悉,苹果A19和A19 Pro都是基于台积电3nm工艺制程打造,预计采用台积电第三代3nm制程N3P,相比前代N3E工艺,新制程在相同功耗下性能提升5%,在相同性能下功耗降低5%-10%,晶体管密度也有所提升。
值得注意的是,同期亮相的高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500也将采用相同制程N3P,工艺竞赛进入白热化阶段。
另外,iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都是配备12GB内存,iPhone 17标准版则是配备8GB内存,该系列将在9月份正式发布。
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