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苹果折叠屏iPhone参数曝光：首发自研基带芯片

来源：快科技 作者：振亭 编辑：孤独时代的从心

瑞银分析师分享了苹果折叠屏iPhone的一些参数规格。

具体来说，折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片，首发自研基带芯片C2，配备12GB内存，提供256GB、512GB和1TB三种存储规格，内屏尺寸是7.8英寸，外屏尺寸是5.5英寸，后置4800万主摄和4800万超广角，折叠态厚度在9.0-9.5mm之间，展开态厚度在4.5-4.8mm之间。

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作为苹果首款折叠屏，折叠屏iPhone将在明年下半年登场，该机将率先商用自研基带芯片C2，替代高通方案。

据爆料，苹果C2基带芯片代号Ganymede，这颗芯片将补齐短板，全面支持5G毫米波，下行速率达到6Gbps，性能追平同期的高通基带芯片（苹果C1基带不支持5G毫米波）。

分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

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