印度首款国产芯片承诺今年发布：六家工厂建设中

IT之家 7 月 19 日消息，据印度《经济时报》，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw当地时间周五在凯沙夫纪念教育协会 85 周年庆典上发表讲话。

他表示，印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者。印度政府已批准六家半导体工厂，目前正在建设中，预计印度首款国产半导体芯片将于今年发布。“如今，我们已经着手半导体芯片的制造。我们已批准六家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到 2025 年底，我们将推出首款‘印度制造’芯片。”

他表示，作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据集等资源正在上传。多达 100 万人正在接受人工智能应用培训。他还提到，世界正经历重大变革，曾主导经济的西方国家正被“东半球”所取代。他预测到 2047 年，印度将成为全球前两大经济体之一。

印度政府今年 5 月发布公告，宣布批准第六家半导体工厂，该工厂由 HCL 和 Foxconn 合资建设，位于乌特拉邦的 Jewar。公告中提到，该工厂将生产显示驱动芯片，月产能为 20,000 片晶圆，设计产能为每月 3600 万片芯片，投资额约为 3700 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 308.55 亿元人民币）。

今年 4 月，印度企业 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。