台积电加速推进2nm先进工艺：到2026年将投运4家工厂 月产能6万片晶圆

据外媒报道，台积电快速推进先进工艺生产里程碑，计划到2026年投入四家2纳米晶圆厂，总产能超过每月6万片。

报道指出台积电于8月1日在高雄展开2纳米第二座晶圆厂（P2）的设备装机工作，计划在今年底前开始试产。与此同时，第一座晶圆厂（P1）也达到了量产的新里程碑。目前，台积电已有4座2纳米晶圆厂进行装机和试量产。

位于高雄楠梓科学园区的第一座晶圆厂（F22厂P1）近期已进入量产，月产能可达1万片。台积电今年3月在高雄举行了2纳米扩产典礼，P2厂经过近4个月的厂房建设和无尘室设置，于8月1日开始设备装机，预计3-4个月后可试产。

竹科宝山的F20厂也是台积电的2纳米生产基地，P1厂已完成风险性试产并开始量产投片，P2厂已完工并装机，年底前月产能将达3万至3.5万片，正在建设的P3、P4厂计划生产A14制程。

台积电的2纳米工艺采用纳米片（Nanosheet）架构，制程更为精细，试产良率高达65%，超过英特尔和三星的同类产品。台积电预计2纳米将在头两年设计定案数量上超过3纳米和5纳米，预计未来5年内将驱动全球终端产品价值达到2.5万亿美元。

台积电的2纳米晶圆厂洁净室面积是同业的2倍，预计明年月产能超过6万片，将显著推动营运成长。尽管2纳米技术门槛高，生产复杂，但台积电相信2纳米和A16将成为下一波AI芯片的关键技术，并将推出N2P、A16等强化版技术。