IT之家 8 月 6 日消息,网友 panzerlied 于 8 月 4 日在 Chiphell 论坛发帖,报道称英特尔和 AMD 两家公司正积极备战,将推出含有更大缓存的新款 CPU。
消息源透露,英特尔计划在下一代芯片中,将增加一款带有双 BLLC(Big Last Level Cache,可视为英特尔的 3D V-Cache 技术)的新 SKU 规格型号。在单 BLLC 设计情况下,缓存总量可以达到 140MB,而双 BLLC 情况下,据说可以推升到 200MB 以上。但消息源表示,这一信息尚处于初步阶段,可能会有所变动。
消息源表示:“反应挺快啊,NVL-S 双 bLLC 一有消息,马上按摩弟也双蛋瓦斯了”,暗示在英特尔在 2026 年年底上市推出 Nova Lake 前,AMD 可能会推出双 3D V-Cache 版本,预估会采用 Zen 5 架构。
AMD 已经部署了单个 Zen5-X3D 芯片,因此该技术已经成熟。负责 Project Hydra 项目的开发者表示,AMD 的主要担忧并非成本,而是潜在的性能问题,如果处理不当,异构缓存的不对称性可能会导致性能下降。
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