据韩联社报道,苹果公司表示,其新一代芯片将由三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产。苹果在新闻稿中表示,双方正在奥斯汀的半导体工厂合作开发一种创新的芯片制造技术,该技术是全球首次应用。
苹果指出,这项技术首次在美国引入,并且该工厂生产的芯片将优化其产品的功耗和性能,包括全球范围内销售的 iPhone。行业观察人士推测,这款芯片很可能是用于下一代 iPhone 的 CMOS 图像传感器(CIS)。然而,三星方面并未对相关细节予以确认。
苹果公司还已宣布将额外在美国投资 1000 亿美元,这使得苹果在未来四年内对美国的投资承诺总额达到 6000 亿美元(现汇率约合4.31万亿元人民币)。
40岁人妻穿上女儿制服 拒绝喝残汤绿汁的囧图
曝007成本13亿!至少70美元卖300万份才能回本
《赛博朋克2077》配置要求升级!坏了 万千PC被抛弃
巫师3新DLC是巫师4"序章"!承上启下 完美过渡
IGN9分盛赞007:向IOI致敬!玩过的最棒的邦德游戏
曝《战神》新作亮相索尼发布会!又一舅舅党确认