中国科学家打造指甲大小芯片 实现6G全频段通信突破

8月28日消息，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队通过创新光电融合架构，成功实现芯片从“频段受限”到“全频兼容”的颠覆性突破，并在所有频段都实现了50~100Gbps的无线传输，比目前5G的传输速率高出2~3个数量级。这意味着，使用者无论在偏远的农村地区还是城市中心，都能够实现高速可靠、无时不在的通信连接。

研究团队提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出超宽带光电融合集成芯片，实现了超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。这种芯片在11 mm×1.7 mm的微小功能区域内（仅指甲盖大小），对宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源产生以及数字基带调制等完整无线信号处理功能进行了集成，实现了系统级的高度集成。

实验验证表明，基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps 的超高速无线传输速率，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。