蓝宝HD 7870海外版内部拆解
果不其然,拿掉散热器之后,在PCB上面赫然突出了一块大面积的金属辅助散热背板。另外可以看到,核心供电集中在PCB左侧,而I/O协助和显存供电安置在PCB右侧,整体来看和公版HD 7870的供电方案基本一致。
金属背板背面贴上了数个辅助散热硅胶,分别一一对应PCB上的显存位以及Mosfet部分。除了照顾这些元器件的散热外,这款金属板还能起到加固PCB,使其免受外力发生变形的作用。
Pitcairn XT核心特写,从时间上来看应该是今年的第六周。另外值得一提的是,说起该核心的产地还有一点小花絮。以往的A卡核心包括GCN架构的Tahiti和Cape Verde均清清楚楚在核心部分印着"MADE IN TAIWAN",而Pitcairn却变成了"MADE IN CHINA",至于原因也一直没有一个确定的官方说法。
规格方面,Pitcairn XT核心集成28亿个晶体管,核心面积212平方毫米(相比之下Tahiti集成43.13亿个晶体管,核心面积365平方毫米)。由Tahiti XT的32组计算单元、2048个GCN架构流处理器减少到20组、1280个,纹理单元由128个减少到80个,而32个ROP单元、128个Z/Stencil单元则与前者保持一致。基本就是小弟Cape Verde的双倍放大版,所以HD 7870的性能也大致是HD 7770的两倍左右。
海力士GDDR 5显存颗粒,具体型号为H5GQ2H24MFR-T2C,默认频率1250 MHz(等效5000MHz)。正面8颗共同组成2GB/256-bit的显存规格。
核心供电主控都采用CHiL CHL8255G PWM芯片,性能上和高端卡上用的CHL 8228比较类似,用来控制5相核心供电回路。
核心供电为5相,每相供电搭配德州仪器的新型DrMOS芯片,内置驱动IC以及Mosfet。用料方面采用香港万裕ULR以及日化固态电容、Magic封闭铁氧体电感。
1相核心I/O协助供电以及1相显存供电,分别安置在PCB右上角和右下角。
散热器由两个90mm大口径PWM风扇+4根纯铜热管(2根6mm,2根8mm)+大量镀镍散热鳍片构成,整体尺寸较大,散热效果应该不俗。
4根热管通过焊接的方式与鳍片及底座连接,可以最大化的保证热导效率。镀镍热管采用扣Fin工艺,做工细腻,排列齐整。