LG G3手机图文拆解：极易修复堪称业界良心

2014-06-02 13:03:25 来源：cnBeta 作者：未知编辑：FoxJR　浏览：loading

　　拨开金属罩之后，我们见到许多芯片，我们来认一认：

　　主板正面：橙色为东芝32GB THGBMBG8D4KBAIRNAND闪存

　　主板背面：

　　(紫色)博通BCM43395GWiFi组合芯片

　　(青色)AvagoACPM-7700放大器模块

　　(红色)高通WTR1625LRF收发器

　　(绿色)高通WFR1620接收同伴芯片

　　(橙色)嵌在2.5GHz高通骁龙801处理器之上的SKHynix2GB/3GBLPDDR3RAM

　　(黄色)ANX7812USBSlimPortTxIC

　　(蓝色)德州仪器BQ24296电池管理部件和系统电源路径管理芯片

　　整体来说，LG G3给我们的初步印象是一款工程设计优秀的智能手机，其所采用的连接式连接器减少了维修的难度，而且LCD/数位板连接器也为维修提供极大便利，LG G3比上一代更加容易维修，可修复得分可达到8分，满分10分。

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