史上最薄金立S5.5对比华为评测 真八核美感佳

性能电力 

　　要谈性能的话，我们得先现实地把两机最主要的处理器和内存规格摊开来谈：P7 使用的是基于 Cortex A9 的 HiSilicon Kirin 910 四核心处理器，而 S5.5 的则是基于 Cortex A7 的 MTK MT6592 八核心芯片。两机均配备 2GB 内存，屏幕都是 1080p，在这些规格大致一样，连系统都同样经过不少修改的时候，由处理器推断实际表现：在核心数和架构都维持在两年前水平的情况下，Kirin 910 应该会比跑分表现接近 Snapdragon 600 的 MT6592 处理器要差一点，也就是 P7 性能应该较 S5.5 差。

　　从跑分来看的确如此，而实际使用上，也可以感受到 P7 在处理较繁复工作如载入桌面版网页时，会有较严重的延迟问题，甚至会完全不停使唤一段时间。但这也不代表 S5.5 有着绝对的优势，因为机身太薄而且使用双玻璃设计的关系，此机有散热不佳的问题，在使用一段时间后机顶接近相机的部分会有明显发热，温度约在 45 摄氏度左右，比 P7 高大约 5 度，已经可以让人感到有点烫手了。不过，在轻量的工作如 Facebook 浏览下，也不会有过分的问题就是啦。