散热能力大幅提升！英特尔直接将散热器封装进芯片

11月12日消息，据媒体报道，英特尔的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。

英特尔一篇最新发表的论文中，其代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度，还能为高功率芯片提供更优异的散热性能。

这一方法特别适用于多层堆叠与多芯片封装结构，能够将封装翘曲降低约30%，热界面材料空洞率减少25%。

同时，它还使英特尔能够突破传统制造限制，开发出“超大尺寸”先进封装芯片，避免因成本过高而搁置技术路线。

英特尔将集成散热器拆解为多个结构简单的独立部件，这些组件可利用标准制造工艺进行组装。通过优化粘合剂、平板设计与加固件结构，热界面材料的性能得到进一步改善。

随着芯片设计日趋复杂、尺寸突破7000mm²限制，传统集成散热器因需加工复杂阶梯型腔体和多接触区域而面临制程难度高、成本攀升的挑战，此时新方法的优势尤为突出。

该分解式设计还能将封装共面性提升约7%，使芯片表面更为平整。这项研究对英特尔未来依托其先进工艺与封装技术开发超大面积封装芯片具有关键支撑作用。