架构日活动上，除了高性能和低功耗的未来六代CPU微架构，Intel GPU图形方面也放出诸多猛料，其中核芯显卡将进化到第11代，独立显卡则重申会在2020年发布。

Intel今日宣布，将参加明年1月份在拉斯维加斯举办的CES 2019展会。

在Intel“2018 Architecture Day”活动期间（今天凌晨），Hothardware拍到了一套代号“Sunnycove”的演示平台。

LinkIn履历显示，AMD显卡技术市场总监Damien Triolet也已经加盟了Intel。与此同时，Damien Triolet在Intel的工牌也被曝光了……

今天我们要来试一下，攒一台1600元的电脑，选择AMD好还是Intel好，当然了，身为一个游戏玩家，我还是不想放弃游戏这方面的打算——那就，再加上游戏性能对比？

近日，一位芬兰的超频玩家LUUMI就用EVGA Z390 DARK主板将i9-9900K超频至接近7GHz，并创下了CINEBENCH八核CPU跑分的世界纪录！

一份来自技嘉活动的PPT显示，Intel似乎还规划了不带核显（GT0）的9带酷睿处理器，包括Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF、i3-9350KF i5-9400F、i3-8100F等。

12月11日，Intel将举办“Architecture Day（架构日）”活动，澳媒公布了部分议程。

Intel处理器供应紧张的状况有望在2019年第一季度得到缓解，PC、笔记本厂商也会在2月初的农历春节之前大规模下单。

来自Digitimes的报道称，Intel预计将在12月举办会议，着重探讨其GPU架构技术。出席本次会议的将有显卡首席架构师Raja Koduri以及多位高管。

Intel可能在2019年第一季度推出B365晶片组，以满足DIY市场主流平台的需求，并改以产能充裕的22nm制程生产。

联想网站一款名为IdeaPad S530-131WL的笔记本电脑规格页面，处理器一栏赫然写着Core i7-9550U、i5-9250U、i3-9130U，都是新面貌。

根据来自台湾方面的最新曝料，Intel正在准备代号“Comet Lake-S”(CML-S/彗星湖)的下一代桌面主流产品，最多10核心20线程！

Intel也不得不再次祭出“胶水”大招，将双芯片封装在一起整了个Cascade Lake-AP，最多能做到48核心96线程，内存通道数量也翻番到了12个，还支持双路并行。

本周四就是西方的感恩节，第二天即大名鼎鼎的“黑色星期五”，26号更是“剁手星期一”。目前，包括电子产品在内的大量商品已经进入调价轨道。

Intel将在2019年第二季度推出下一代发烧平台“Cascade Lake-X”，来源于即将推出的新服务器平台Cascade Lake-SP，工艺优化到14nm++，极限为28核心56线程。

新一代计算棒仍然类似U盘造型，尺寸只有72.5×27×14毫米，通过USB 3.0 Type-A接口插入主机，兼容64位的Ubuntu 16.04.3、CentOS 7.4、Windows 10操作系统。

Intel在印度南部城市海得拉巴设立了新的研发中心，负责图形、硬件、软件方面的开发工作，起步阶段就会有多达1500名员工，而且后续会大幅增长。

本周，Intel举办了Supercomputing 2018活动，并宣布了Cascade Lake advanced performance（Cascade Lake-AP）处理器，用于高性能计算、AI相关负载等领域。

今年8月份，Intel在Hot Chips大会上宣布了Cascade Lake-SP处理器，即新一代至强。不过，当时公布的技术参数较少，甚至连具体的型号信息也不详。