美光HMC内存开始出货 带宽提升15倍

　　HMC（混合内存立方体）内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术，它使用TSV（硅穿孔）技术堆叠多层DRAM芯片，从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带宽能够达到DDR3标准的15倍，同时功耗缺能够降低70%，占用空间则减少了90%。

　　美光是生产HMC内存的第一家厂商，今天宣布开始出货容量为2GB的HMC内存工程样品，这是世界上首款HMC内存产品。

　　当然2GB的容量实在是有点小了，按照美光的计划来看，明年初就能够生产容量4GB的HMC内存了，在三到五年内可以实现商业化。