科普：解读AMD全新R9 R7显卡命名规则与性能关系

R9270X杰出代表之HIS R9 270X IceQ Boost Clock

　　与HIS R9 280X iPower IceQ X2 Turbo Boost相同，曾经搭载在7870IceQTurbo2GBGDDR5和7850IceQTurbo2GBGDDR5两款显卡上的“IceQ”散热系统同样被很好地继承到R9270XIceQBoostClock上。

图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock

　　HIS“IceQ”散热系统采用全覆盖、单涡轮风扇、四热管、开放式散热设计。铜质散热底座可以将核心温度通过四热管快速传导至鳍片，再由单涡轮风扇极速排出。其它优点与“IceQX2”散热系统相同，均是在散热器满载状态下拥有非常出色的噪音控制。

图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock

　　HIS R9 270X IceQ Boost Clock显卡采用非公版PCB设计，供电部分采用核心与显存独立的5+1相（核心5相、显存1相）供电方案，元器件采用全固态电容与全铁素体封闭电感，辅以6pin+6pin外接供电接口，为显卡的稳定运行及超频提供充足的保障。

图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock

　　HIS R9 270X IceQ Boost Clock显卡搭载尔必达GDDR5高速显存颗粒，显存容量2048MB，显存位宽256Bit，显卡的核心频率为1100MHz~1000MHz，显存频率为5600MHz，与公版核心、显存频率完全相同。

图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock

　　HIS R9 270X IceQ Boost Clock显卡采用DVI+HDMI+双MiniDisplayPort输出组合，支持市面上绝大多数显示器的接口需要。同时该显卡支持增强型Eyefinity技术，单卡搭建三屏拼接更简单容易。

图注：HIS R9 270X IceQ Boost Clock

　　产品优势：HIS R9 270X IceQ Boost Clock所搭载的“IceQ”散热系统在散热效能与噪音控制上的表现可圈可点，虽然只有单风扇，但“涡轮”式设计很好地解决了数量上的不足。同时与上代Radeon HD7870相比，其支持的PowerTune技术可以动态地对核心频率进行调节，在提升性能的同时进一步控制了显卡的运行功耗。