散热加固模块
同样,PCB版的正面也有一个加固/散热模块,用于给几个发热关键部位(显存和DirectFET封装的Mosfet)进行散热。
PCB正面加固/散热模块的背面,可以看到主要几个发热的关键部位都增加了导热垫。
显卡背部的加固/散热模块,在模块的右下(按着字母的顺序为正)印有HAWK字样。
PCB背部散热/加固模块的背面,没有导热垫,但是有一层塑料膜,用于防止短路。
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