距上次Nvidia演示FLEX物理技术刚好一个月,外媒爆出了关于该技术的更多详细信息。FLEX技术将内置于Nvidia的次世代物理加速PhysX 3.4中。
FLEX将能够一体化地展现各种物理材质,也就是说材质之间可以完全互动。Nvidia称,这种一体化解决方案在多GPU平台下表现出色,并且专为模拟以下几种材质设计:
-液体(水体、胶冻)
-颗粒物(沙、土)
-环境布面(旗帜、报纸)
-坚硬物体(环境残骸)
-软体(充气物体、四面体)
外媒报道称,Nvidia目前为该技术加入了CUDA支持和DirectCompute支持(也就是说,FLEX也可以支持全部AMD显卡)。Nvidia也在筹划为该技术增加CPU支持。Nvidia还称,FLEX将成为一个可以在PhysX 3.3中使用的独立SDK,为早期应用者放出。未来FLEX将作为PhysX 3.4的首要技术。
FLEX技术演示:
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