用料规格基于公版HISR9 270拆解
看过了外观设计后,我们来简单的了解一下HIS这款R9 270的用料。
R9 270整体设计并没有选用较长的PCB板,而是选择了尺寸与HD7850一样的常规规格板型。
显存部分选用了尔必达GDDR5显存颗粒,8颗256MB/32bit显存颗粒组成了2GB/256bit显存规格,等效显存频率为5600MHz。
这就是R9 270所用的拥有1280颗流处理器的核心,上面写着MadeinCHINA。可能有不少读者在这里存在一些疑问,是否这颗核心是由中国大陆地区的供应商制造的呢?其实不然,它应该是表示这颗GPU是由台积电位于中国大陆地区的工厂完成最终的封装。这个工厂由去年开建,并且已经在今年投产。
在散热解决方案的设计上,HIS这款R9 270还是比较中规中矩的,并没有使用极为夸张的散热造型,而是搭配了使用的散热管加纯铜底座的方案。同时配备了大面积的散热鳍片与双风扇。这样的散热规格对于R9 270这样的产品来说已经绰绰有余了。在能控制温度与噪音的前提下,合理的控制显卡的体积还是会为大部分用户带来不少便利的。不是么?
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