拆解部分一
和以往一样,只需拆下四角的螺丝即可,拆开看到上下都是金属铝合金外壳,背面还有导热垫和主控接触,能一定程度上辅助主控散热。
和之前的V4一样,双面PCB电路设计,闪存颗粒永远排列的是那么的乱,中间有个Indilinx3 BF3 M10控制器,一圈是镁光20nm MLC同步NAND闪存颗粒,一共有16个,在主控制器旁边还有两个镁光256MB DDR3-1600 DRAM高速缓存。
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