拆解部分一
和以往一样,只需拆下四角的螺丝即可,拆开看到上下都是金属铝合金外壳,背面还有导热垫和主控接触,能一定程度上辅助主控散热。
和之前的V4一样,双面PCB电路设计,闪存颗粒永远排列的是那么的乱,中间有个Indilinx3 BF3 M10控制器,一圈是镁光20nm MLC同步NAND闪存颗粒,一共有16个,在主控制器旁边还有两个镁光256MB DDR3-1600 DRAM高速缓存。
卫生间逃生徒手掰门 新工装竟是黑丝高开叉的囧图
《仙剑四 重制版》官宣:预计明年上半年发售
脱衣麻将新作今日发售!支持VR 3D画面全语音
PS+九月港服会免公布!"爆蛋精英"等共4款游戏
米哈游新作试玩:合作暴打《山海经》BOSS"穷奇"
R星官方澄清:可以直播GTA6网飞节目!但需加工