极限流压榨空间之术第二篇：继续小箱塞大件 52P演绎立人E-D5机箱攒机

总结：

关于缺点：

　　继续找缺点，这个是必不可少的，固然机箱空间很大，并且机箱的PCI-E挡板有4个，但是机箱似乎并不是给双卡做准备的。至少你会发现上双卡后根本上不了3.5寸硬盘。

　　另外就是机箱底部的橡胶垫脚还是太低，导致风不能很顺畅的从机箱下边进入到箱体内部。

　　毕竟还是太小了，在跑NEW 3DMARK的时候温度直彪80，而3DMARK 11直接过不去，当然可能跟760温度和散热性不及680有关。（在680公版的测试中我们有详细的提到过，无论散热性能和温控性680都要好于760公版）。

　　再者就是简易在机箱表面喷一层防护颜料，太容易吸油渍了。一摸一个手印还得用湿抹布擦半天的感觉真心不好。（详细情况看7-1中间的机箱上盖）。

关于线材整理：

　　如果不使用超长线材的电源，那么E-D5机箱的线材还是非常方便整理的，并且因为机箱为可拆式，所以可以在开始一步一步安装的时候就把线材走向和方位弄好，这样会让理线变得更加方便。

关于温度：

　　使用小散热器的话，CPU散热器与电源之间的空隙还是很大的。而电源走的是单独风道，所以不必担心会跟CPU抢冷风。在这一设计上立人E-D5还是做的蛮出色的。

　　机箱标准风道示意图，排除下置硬盘缝隙过小和下边橡胶垫太矮因素之外，加上5CM进风扇和12CM排风扇的话，整体风道是非常理想的。（绿色风道在电源下边以及CPU风扇上边行走）

　　因此，机箱在使用单卡的情况下，其散热性能和风道的发挥才是最好的时候

定义：

　　在最后仍然给机箱做个定义，199的价格，立人的E-D5可以说是普通应用级别里边比较出色的了，在使用单卡的情况下，立人的E-D5配合其全铝的特性可以让机箱看起来虽小但上档次许多。遗憾的就是机箱外表没有喷膜，毕竟好机箱是个人都想要上手摸一番，但以目前立人的E-D5黑色来说，这玩意似乎真的很“不经摸”啊……