HIS R9 290金立方采用了非公版的设计,元器件方面采用了全固态电容、封闭式电感,供电方面采用了5+1相核心显存独立供电,同时搭配6+8PIN的独立供电接口,保证显卡的稳定运行的同时还能够增加超频空间
同时,HIS R9 290金立方搭载了GDDR5高速显存颗粒,显存容量为4096MB、显存位宽为512Bit、显存带宽高达332.8GB/s、显卡默认核心频率1040MHz(而公版默认核心频率仅为947MHz)、显存频率5200MHz(公版默认显存频率5000MHz),并且支持GPU Boost Clock技术。
HIS沿用了旗舰级R9 290X的双风扇IceQX²的散热方案,采用5热管设计,铜底导热设计能够将热量均匀的分布于5条热管,保证了导热效率。
热管弯折工艺上的处理也是非常完美,热管上见不到任何在由于热管弯曲所导致的皱褶存在,有效的避免了在热管工艺上出现的导热障碍。
同时金立方的散热系统配备了独家的支撑板,不但能够保证显卡不会变形,同时覆盖了包括供电与显存部分在内几乎所有发热大户,有效的增强了散热能力,保证显卡整体的温度不会过高,避免出现“核心冰凉,显存烫手,供电即将冒烟”的情况(你懂我说的是什么卡→_→)。