拆解,上部:
虽然同为Sensei系列,但是明显本次Sensei Wireless的内壳做工要进行了一些提升性的改进,不过缺点是在CPI按键的塑料连接处还是有待于提高。
上层电路板的做工相对于Sensei也改进了许多,整体布局也非常清晰,工整,并且采用了排线式的连接方式。
CPI按键为TTC的白点,而侧键为IC的白点。这点不同于有线版的Sensei所用的TTC白点(CPI)和TTC红点(侧键)。相比之下IC的白点更加的脆,弹性更大一些。
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