价值远超10万 超奢华的顶级水冷MOD图赏

　　秉承将水冷进行到底的信仰，镁光 DDR4 2600 64G内存也采用了溶液散热方案。传DDR4内存将会拥有两种规格，其中使用Single-endedSignaling信号的DDR4内存其传输速率已经被确认为1.6～3.2Gbps，而基于差分信号技术的DDR4内存其传输速率则将可以达到6.4Gbps。由于通过DDR4内存一个DRAM实现两种接口基本上是不可能的，因此DDR4内存将会同时存在基于传统SE信号和差分信号的两种规格产品。

　　事实上DDR4内存的标准规范已经基本制定完成，三星、海力士等也早都完成了样品，但因为DDR3正处于如日中天的壮年期，DDR4并没有急匆匆地到来。DDR4内存首先用于服务器领域，曾有传言说22nm Haswell、14nm Broadwell内存控制器会局限于DDR3，DDR4的支持要等到再往后的14nm工艺新架构“Skylake”，那就是大约2015年的事情了。但这样的步调实在太慢，市场调研机构就认为，DDR4内存到2015年就应该基本普及了，现在看来的确如此。

　　双路顶级限量版显卡战神Ares III是这款MOD的核心组件之一，该卡采用单插槽设计、两个Radeon R9 290X显示核心、定制的EK水冷散热方案并配备DIGI VRM超合金数字供电技术、GPU Tweak超频软件，提供比公版Radeon R9 295X2更高的核心频率和更强的散热效能，是目前全球最快水冷游戏显卡。 相比GeForce GTX Titan Z，其3DMark Fire Strike Extreme得分领先15%，4K超高清（3840x2160）分辨率下运行《战地4》的平均帧数要高出33%，赋予发烧友玩家一个崭新的超越起点，碾压市售游戏大作。该卡支持DVI-D、HDMI、DisplayPort输出，方便玩家外接各种显示设备。

　　ROG Ares III游戏显卡使用了基于EK Water Blocks定制的水冷散热方案，完整覆盖整个显卡PCB，可同时为GPU核心、显存、供电电路提供散热。内部采用高纯度铜管材料、两个水管接口，辅以金属背板、手工雕琢细节，提供比公版Radeon R9 295X2显卡高25%的散热效能。 ROG Ares III游戏显卡将限量生产500张，每一张显卡都有标记专属编号。“Limited Edition. Unlimited Power”,本次ROG玩家国度推出Ares III显卡，旨在满足发烧友对极致性能和极致外观的追求，同时彰显其“只为超越”的产品理念。