英特尔酷睿五代处理器全解析：性能更加强大

　　经过漫长的等待，本月14日，英特尔终于在CES2015上正式推出第五代酷睿处理器，也就是大家所熟知的Broadwell架构下的U系列。其实Broadwell本应在2014年上半年问世，但是直到9月份，英特尔才拿出了该架构下的第一代酷睿M处理器，它可以被看作是Broadwell-Y系列。2015年初，应该是Skylake新架构上线了。

　　本次CES2015上，英特尔发布的全新第五代酷睿i3、i5、i7处理器，全部是低电压版，也就是Broadwell-U，也可以将其将做第五代酷睿U系列。旗下共有14款新品，它们的详细信息如下方的表格所示。

　　除了上面这14款五代酷睿U系列处理器外，标准电压版的酷睿5代将会带有M的后缀，此外还有更加强悍的“H/HQ/MQ”等版本。据来自宏碁Acer的相关人员透露，搭载五代标压酷睿处理器的产品将在年中问世。届时，我们或许将在市场上同时见到Broadwell和Skylake两代产品同时上市。

全新14纳米工艺制程

　　Broadwell在英特尔执行的“Tick Tock”战略中，属于其中的Tick部分。根据“Tick Tock”战略，Intel每隔两年推出新的工艺，也就是“Tick”部分，再隔两年再对架构“Tock”进行更新。第三代酷睿（Ivy）处理器采用22纳米工艺制造，第四代Haswell则是在同样的22nm工艺下，采用了全新的架构，所以五代酷睿处理器属于工艺更新，其全部是基于14nm新工艺打造。下一代Skylake架构酷睿处理器，则会是架构方面的升级。

　　制造工艺更新带来的直接好处就是芯片可以变得更小更薄，同样尺寸的芯片面积中可以容纳更多的晶体管，更多的晶体管就意味着更加强悍的性能。但制程更新一般是在保证上一代性能的基础之上，减少能耗和发热问题，所以本次Broadwell采用14纳米工艺制造的最大意义在于，可以令计算机在保证原有性能的基础上发热量更小，续航时间更长。至于性能的提升，则是在保证前两个目标完成足够出色前提下的附属产物。

　　根据Intel官方公布的数据，Broadwell-U的封装大小为40*24*1.3mm，与上一代Haswell-U系列处理器相比薄了0.2mm，在此基础上，OEM厂商们或许会打造出更加轻薄的产品。

核芯显卡性能提升

　　早在酷睿M发布之时，Intel就强调Broadwell架构的核芯显卡将会有一次非常大的进步，但这种升级并没有在酷睿M上得到体现。本次的14款全新的Broadwell-U系列处理器，分别采用了HD 5500/HD 6000/Iris 6100三款核芯显卡，其中HD 5500/HD 6000是我们将会在Intel五代酷睿处理器上看到的型号，而Iris则会作为Intel的高端核芯显卡出现在部分高端型号中。