千呼万唤,Intel下一代Skylake(天湖)处理器加芯片组系统终于在今年6月的台北电脑上揭开面纱。相信Intel与各个主板品牌的合作早就紧锣密鼓的进行,在展会会馆中,小编看到了一款技嘉基于Skylake芯片组设计制造的Z107X主板,这便是属于是民间传闻中的100系列芯片组产品。
相比上一代的对应Haswell架构的9系列芯片组,这次的100系列芯片组和Skylake处理器都有诸多变化。CPU的改进主要是在功耗和发热方面,而芯片组则是在传输标准上全面升级。众所周知,i7 5960X和X99芯片组是第一代支持DDR4内存的系统,事实上Hawell-E核心可以看做是Intel在为内存控制器升级做试水。
改变内存支持之前必须充分考察配套硬件的性能、产能、成本,盲目激进不可取,历史上Intel曾因此跌过跟头。先在销量较少的高端平台X99上试验,即便出了问题影响也很有限。这次100系列主板将同时支持DDR3和DDR4内存,预示着后者将进入普及阶段,行业也将继P35芯片组之后迎来又一次内存子系统更新换代。
背景介绍的差不多了,下面小编就以技嘉这款主板为例,为大家介绍Skylake处理器和芯片组系统的一些变化细节。