Intel最新的Skylake架构处理器使用最新的14nm工艺制作,而且把CPU内部的FIVR模块取消了,理论上可以大大的降低CPU的发热,但是根据我们的测试Core i7-6700K的负载温度其实比Core i7-4770K还要高一点,那么这是谁的锅?
PC Watch对Core i7-6700K进行的开盖测试很好的解释了这个问题,没错,这都是Intel继续在IHS金属盖内用硅脂导热的错。

台钳的一边顶住金属顶盖,另一边顶住CPU的PCB,用力一夹顶盖就会脱落
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