技嘉新旗舰 Z170X-Gaming G1游戏板谁与争锋！

　　自去年Intel 9系主板小修小补升级之后，游戏玩家难免会对新品升级步伐持怀疑态度，也不再寄予厚望。但此次首发的Z170主板再次提起了大家的兴趣，Z170芯片组作为第一批上市的100系主板，必是主板厂商展现品牌实力的绝佳机会。技嘉作为一线主板厂商，率先发布了一款巅峰旗舰Z170X-Gaming G1，因独特外形设计，被冠以“机甲主板”美名，整体外观设计一改9系高端主板红黑配色的主基调，大胆加入了白色外壳散热片，整体红、黑、白三大配色看起来很舒服，也极具现代科技感。当然绝不止于外观设计的突破，技嘉新系列主板从做工用料到技术创新都有很大的改观。下面逐一分解。

　　技嘉Z170X-Gaming G1基于Intel Z170芯片组设计，支持LGA 1151接口的Intel第六代Skylake处理器。供电方面，因为第六代酷睿处理器取消了FIVR，CPU供电再次加强，采用了22相数字供电设计，由业界知名厂商IR®提供的全套解决方案，为技嘉100系列主板提供更高转换效率、更加精准的电流控制，进而使整体供电效率与CPU供电散热更加高效。值得一提的是，这块主板采用了G1/4 水冷接头的水冷散热设计，有助于迅速带走废热并降低CPU供电区温度。

　　内存条方面少不了双通道DDR4设计，四根内存插槽足够发烧级用户的拓展需求，在DDR4效能下，性能可实现较大突破。磁盘接口方面，带有10个SATA 3.0接口，其中包括3组SATA Express接口。同时，在PCI-E插槽中间，还有两个32Gb/S高速M.2接口。

　　Z170X-Gaming G1为玩家提供了三条PCI-E x1插槽，四条PCI-E 3.0插槽，支持双x16速或四条x8速SLI及CrossFireX互联模式。并采用了加强型显卡插槽防护罩，对主板的PCI-E插槽经过了双重加固，不仅在插槽周围增加了金属外壳，同时在主板背部的位置也增加了插槽的焊点，这样就可以有效避免由于显卡过重导致的插槽撕裂或脱落。

　　音效处理则采用了升级过的独立声卡级魔音音效系统。ZxRi 120dB+超高信噪比，并通过Creative Sound Blaster 认证。音频用料上更进一步，采用WIMA发烧级音讯电容和尼吉康高质量音讯专用电容，这两种料件被广泛应用在各类高档音箱、功放、译码器等发烧级的音讯设备上。利用这些先进的料件，能为用户提供更加清晰纯净的高保真音质及更加澎湃震撼的音效体验。同时采用了3个可更换式功放芯片设计（独家可更换设计+镀金底座），在前置音频接口和后窗接口左右声道都会配置功放芯片，保证用户可以获得最佳的视听体验。