尝鲜新i7 CPU须知 完整版Z170主板具备哪些特征？

完整Z170特征一：多卡互联支持

　　功能完整的Z170主板至少要支持双显卡SLI和交火，这需要向芯片厂商购买授权。同时还要能将CPU的16×PCIE通道对等拆封成8+8，方能令多GPU的性能得以充分发挥。

能否支持8+8，取决于是否安装了足够的PCIE桥接芯片，像上图中只有一颗是不行的

　　跟之前的Z97主板同理，简化的Z170主板没有显卡芯片厂商的授权，CPU的PCIE通道大都不能对等拆分。有部分主板可以支持16+4的交火，其中的PCIE4×是由南桥PCH提供。

技嘉Z170X-UD3支持8+8的双卡SLI和8+4+4三卡交火

　　技嘉这款Z170X-UD3主板售价虽然只有1000出头，但上述要求完全齐备。

完整Z170特征二：完善的CPU超频支持

CPU外频档位解锁芯片

　　这次Skylake平台的K系列处理器相比Haswell的一个重大变化就是让外频的超频回归。类似Z97和B85，支持超频是Z170相较Z150的最大区别之一。不过简化版的Z170只能以100、125、166这三个固定档位调节外频，技嘉功能完整的Z170X-UD3可让外频突破限制，从90MHz到200MHz之间，逐1MHz升降，便于找出最佳频率设定。

完整Z170特征三：Intel原生USB3.1

Intel USB3.1主控芯片

　　USB3.1作为USB3.0的强化版本对我们并不陌生，但此前Z97主板上出现的USB3.1方案都是由第三方芯片接入PCIE2.0 2×通道，最高带宽为10Gb/s。技嘉Z97X-UD3整合了PCIE3.0 2×通道Intel原生USB3.1主控，可将带宽进一步提升至16Gb/s，已经远远超过普通SATA3的性能。

基于PCIE3.0 2×的Intel原生USB3.1