测试平台组装,内存最好别用梳子
到此,本次模拟攒机的所有主要硬件都已经介绍完毕,接下来小编要它们组装到一起,准备测试。
为了尽可能测试出DDR3经济型Z170平台是否会拖后腿,CPU性能要尽可能的强,理所当然地选择了目前SKL的最高端型号i7 6700K,它与上一代HSW的4790K属于同级定位。
SKL架构的Core i7 6700K处理器已经安装到主板上
Ballistix的DDR3-2133内存,容量8GB×2,共16GB
使用DDR3内存的Z170主板大都是紧凑型ATX板型,内存距离CPU比较近。好在技嘉这款主板设计为外槽优先插,内存上缘距离风扇还有少许距离,不过梳子就甭考虑了。
硕大的索泰GTX 980Ti至尊OC遮挡住了一切,让人产生一种幻觉:到底是显卡插在主板上,还是主板插在显卡上?