技嘉H170-Gaming 3基于H170芯片组设计,与最先推出的Z170X -Gaming 3规格上相差不大。虽为H170芯片组主板,但针对游戏玩家设计的Gaming主板扩展性能依然出色。搭载旗舰级音频芯片及音频功放芯片的音效解决方案,内建杀手游戏专用网卡的高速网络传输。支持多路CrossFire多卡互联技术,并采用了加强型显卡插槽防护罩。双M.2 SSD插座,高达32 Gb/s的高速数据带宽,具备更高性能的传输体验。现主板参考售价仅为1199,性价比优势明显。非常适合预算有限的发烧游戏玩家。
技嘉H170-Gaming 3支持全系列LGA 1151接口的Intel第六代Skylake处理器,采用了4+3相供电设计。主板整体配色风格与Z170芯片组Gaming游戏板相似,均采用了红白黑三色搭配,符合Gaming主板的身份特征。
内存插槽方面,采用了如今标配的双通道DDR4设计,四根内存插槽足够玩家扩展需求。磁盘接口方面,技嘉H170-Gaming 3配备了2个M.2 SSD插槽、2个SATA-E接口,6个SATA 3.0接口,完全够用了。
PCI扩展槽方面,H170-Gaming 3配备了2个PCI-E x16插槽、2个PCI-E x1插槽、2个PCI 插槽。并支持CrossFire多卡互联技术,方便搭建高性能游戏平台。