这块主板在主板供电上进行了强化设计,采用了Intel®原厂USB 3.1主控芯片+ PD 2.0供电规范。Intel®USB 3.1主控芯片通过PCI-E 3.0 x4通道,能获得高达32 Gb/s的总带宽,可使USB 3.1接口的传输速度高达10 Gb/s。USB 3.1接口的带宽是上一代USB 3.0接口的两倍,可以兼容USB 3.0和USB 2.0设备。同时支持正反任意插拔的Type-C™接口,用户在接口插拔时更方便。
为了让用户更好地发挥主板平台的特性,技嘉主板支持三路NVMe SSD构建RAID 0,通过让三个PCI-E NVMe SSD协同工作,获得傲视群雄的磁盘性能。此外主板搭载的U.2接口,可以提供高达32Gb/s的PCI-E 3.0 x4带宽。通过支持NVMe规范,采用诸如Intel 750等旗舰级SSD,可以为用户提供远高于SATA接口SSD的读写速度和更低的使用延迟。
技嘉Z170X-UD3 ULTRA通过强化内存供电模块和大量兼容测试,确保主板的内存频率可以支持3866+MHz。用户只需要选用支持XMP的内存,在BIOS设置中开启XMP,即可大幅提升内存性能。
在M.2 SSD价格越发亲民、普及度逐渐提升的大环境下,技嘉Z170X-UD3 Ultra升级可以支持到22110(110mm尺寸)的M.2 SSD,对于大容量高速(支持NVMe技术)SSD设备,提供了完备的兼容性。
除了显卡插槽加入了金属防护罩设计之外,内存插槽也采用了合金装甲设计,有效防止PCB变形扭曲,同时屏蔽可能出现的电磁干扰,有效提升插槽强度。更好应对重型高端显卡和内存的物理压力。
I/O接口方面:搭载了1个PS/2键盘/鼠标插座、1个USB Type-C™接口(支持USB 3.1)、1个USB 3.1 Type-A接口(红色)、1个Mini-DisplayPort输入接口、1个Mini-DisplayPort插座、1个HDMI插座、4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、1个RJ-45网线接口、1个S/PDIF光纤输出插座、5个音频接头(中央及重低音输出、后喇叭输出、音频输入、音频输出、麦克风)
技嘉Z170X-UD3 ULTRA在规格上提升很大,甚至考虑了针对VR技术的硬件规划(通过mini DP in+USB3.1雷电3高速输出,只需一条线路就可支持VR头戴设备传输视频、音频、供电的需求)。而上述一系列的规格升级,以及我们熟悉的魔音音频、基于网络带宽优化的Intel千兆网卡,让该主板从内到外都充满魅力。另外消费者关注的价格部分,也控制在了1.5K左右,相比同级别产品性价比也很出色,喜欢的玩家可持续关注。
技嘉Z170X-UD3 ULTRA
[参考价格] 1699