这块主板在主板供电上进行了强化设计,采用了Intel®原厂USB 3.1主控芯片+ PD 2.0供电规范。Intel®USB 3.1主控芯片通过PCI-E 3.0 x4通道,能获得高达32 Gb/s的总带宽,可使USB 3.1接口的传输速度高达10 Gb/s。USB 3.1接口的带宽是上一代USB 3.0接口的两倍,可以兼容USB 3.0和USB 2.0设备。同时支持正反任意插拔的Type-C™接口,用户在接口插拔时更方便。
技嘉Z170X-UD3 ULTRA通过强化内存供电模块和大量兼容测试,确保主板的内存频率可以支持3866+MHz。用户只需要选用支持XMP的内存,在BIOS设置中开启XMP,即可大幅提升内存性能。
为了让用户更好地发挥主板平台的特性,技嘉主板支持三路NVMe SSD构建RAID 0,通过让三个PCI-E NVMe SSD协同工作,获得傲视群雄的磁盘性能。此外主板搭载的U.2接口,可以提供高达32Gb/s的PCI-E 3.0 x4带宽。通过支持NVMe规范,采用诸如Intel 750等旗舰级SSD,可以为用户提供远高于SATA接口SSD的读写速度,获得更低的使用延迟。
在M.2 SSD价格越发亲民、普及度逐渐提升的大环境下,技嘉Z170X-UD3 Ultra升级可以支持到22110(110mm尺寸)的M.2 SSD,对于大容量高速(支持NVMe技术)SSD设备,提供了完备的兼容性。
I/O接口方面:搭载了1个PS/2键盘/鼠标插座、1个USB Type-C™接口(支持USB 3.1)、1个USB 3.1 Type-A接口(红色)、1个Mini-DisplayPort输入接口、1个Mini-DisplayPort插座、1个HDMI插座、4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、1个RJ-45网线接口、1个S/PDIF光纤输出插座、5个音频接头(中央及重低音输出、后喇叭输出、音频输入、音频输出、麦克风)
技嘉Z170X-UD3 ULTRA从內到外的进化绝对配得上“ULTRA”这个词:包括U.2 NVMe SSD接口、显卡/内存插槽的强化合金装甲设计、以及供电强化设计的PD 2.0规范(用户可以利用一根线材,通过更强的供电,解决过去需要多根线材才能完成的设备搭建)。此外,还具备出色的魔音系统、Intel千兆网卡、抗硫化料件以及混合动力散热接口设计。应对各位挑剔的颜值控,主板环绕式LED灯效也一定不会让您失望。总的来说,相比市面上同级产品,技嘉Z170X-UD3 ULTRA性价比更出色,现官方参考售价仅需1699。
技嘉Z170X-UD3 ULTRA
[参考价格] 1699