小米笔记本Air 13评测：做工出色 性价比优势不大

机身内部

　　拧下机身背部的8颗螺丝即可拆下机身底部盖板，大家拆机时注意机身D面顶部中间的脚垫下还隐藏一个盖板，拆卸时需要注意。透过机身内部来看，PCB板为高端机型中常见的黑板，虽然这点不能直接体验设计和做工，但通过观察其零部件的摆放、焊接，乃至金属屏蔽罩的设计，笔者认为小米笔记本Air 13内部做工在同价位机型的确为一流水准，虽然存在少量飞线，但是不影响整体的评价。

　　扩展性方面，小米笔记本Air 13也十分高调的宣传自己可以支持第二根内存插槽，这在轻薄型笔记本确实少见。因为目前轻薄型笔记本绝大多数配备的SSD，但是SSD由于成本较高，多数入门机型往往有只有128GB的固态硬盘，难以满足日常使用需求。于是乎，为了解决目前轻薄本的这个痛点，小米笔记本Air 13预留第二个M.2固态硬盘位，让大家可以轻松扩展电脑的容量，而不用再随身携带移动硬盘等外接设备。但是，预留的硬盘位为mSATA通道M.2接口，而机身内置的固态硬盘则为PCIe通道的M.2接口，这或许也是出于成本考虑，可以理解。

　　机身内部超过1/3的空间属于电池组，小米笔记本Air 13配备了一块容量为39Whr的锂聚合物电池，由LG提供，且左右两侧的扬声器音腔较大。

散热测试

　　小米笔记本Air 13采用单铜管、双风扇散热设计，两个散热风扇均连接铜质散热片，有关具体散热效果继续看下文。

　　从转轴内侧来看，小米笔记本Air 13的散热出风口位于机身转轴内偏右侧，左半部分并没有开孔。而其它品牌的轻薄机型在同为转周内散热出风设计的同时保持左右风扇设计，并非两个风扇并联式设计。

　　在了解散热布局后，接下来笔者通过AIDA 64软件中附带的系统稳定性测试工具来测试，测试过程中保持对处理器和独显进行持续读取，经过15分钟后进行热成像分析。透过热成像图来看，机身C面的热量主要集中在键盘左侧靠中间区域和转轴靠右侧区域，最高温度位于转轴右侧，为53.3度；而机身D面的热量主要集中在转轴出风口对应区域和下方的散热进风孔，最高温度为51.9度。由此来看，小米笔记本Air 13的散热表现同样中规中矩。

　　至于原因我们也不难猜出，由于小米笔记本采用全金属机身设计，金属材质的优势是导热快，散热也快，在持续读取状态下机身内部热量不断散出，让机身的温度始终偏高，这也是金属机身笔记本的通病。不过，日常正常使用则基本不会出现此情况，若在游戏运行状态下散热可能并不会特别理想。