拆解(一)
显卡拆解。
显卡风扇背面,生产于2016年9月27日,是很早的一批产品~
两款 采用TDP热管直触技术,热管与底座融为一体,减少热阻,同时一根热管使得热量能够以更快的速度导向散热片,做到高效散热。
采用6mm镀镍热管散热模块,纯铜热管。铜的热传导系数为401 W/mK ,高于铝与常用的铝合金,散热效果极佳。
在散热方面,本款显卡还使用了一项黑科技:软磁粉复合式热管。这种热管结合了传统的沟槽式和粉末烧结式两种热管结构的优点,通过双向传导,使得热管效能更好,散热效果更佳。
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