COMPUTEX2017：技嘉展台惊现手机厚度游戏笔记本

　　北京时间2017年5月30日上午，一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX）在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。在历经了三十余年的积淀之后，台北国际电脑展已经成为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。在今年的台北电脑展上，全球各大知名IT及电脑品牌再次携众多新品和亮点产品亮相，给全球网友提供一场IT盛宴。同往年一样，游民星空硬件评测中心编辑将再次深入台北，为大家带来身临其境般的全方位直播报道。

　　作为全球著名DIY硬件品牌，技嘉在世贸1号会馆设置展台，以技嘉自主高端品牌AORUS为代表的主板、显卡、笔记本、存储设备纷纷亮相。

即将上市的技嘉X299 AORUS GAMING9主板

　　X299是Intel继X99之后推出的新一代旗舰级CPU主板平台，CPU接口为LGA2066，支持14纳米工艺的Skylake-X和KabyLake-X架构处理器，最高支持4通道DDR4内存方案，拥有多达24条PCI-E Gen3.0通道。

　　技嘉X299 AORUS GAMING9主板配置了3条M.2插槽，分别位于CPU下方、第一第二PCI-E插槽之间和南桥下方，并配置了非常独特的M.2散热护甲，在保护M.2的同时又提供了出色的散热效果。