一层不变的背后有何惊喜?
看似一层不变的白色盔甲背后是否有的新的惊喜?接下来小编将显卡拆解,对内部细节一探究竟。
芯片正上方的主散热鳍片加5根纯铜热管焊接大面积铜底,确保这一侧具有非凡的导热能力,能处理瞬间爆发的热量,使芯片不会过快升温。另一侧采用回流焊工艺与热管衔接的鳍片起到均热作用,加速散热过程。风扇穿透鳍片的气流带走PCB散热板上热量,控制显存与供电模块的热量。
这个多处镂空的,整体式的PCB散热板由铝合金铣削成型,见缝插针式地贴合PCB上其它高热元件,供电模块与显存的散热也是相当重要的。
至于供电模块的规格,用脚猜的也能知道,影驰一定是"能塞下多少就塞多少":原生8转16相供电,每相数字信号由Driver转换成双相模拟信号,形成一个子开关系统,这样它就一共拥有8个双相子脉宽调制变压器。开关采用高整合度的功率IC,发热和功率损耗都很小。
这一套就是用在顶级主板上去支持旗舰CPU都是奢侈的,别的不说,影驰对待HOF系列绝对不计成本。
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