转轴部分以及最大开合角度。
内部设计
我们拆下D面盖板来看一下GP63的内部设计。
GP63的内部设计还算工整,使用了黑色的PCB板,其中最显眼的就是其为i7+1070准备的七铜管双风扇散热模块。为了压住两个发热大户,GP63在散热设计上毫不含糊,用料非常大方。这也让人对它的散热表现比较期待。
主板下方左右对称的位置放置了两个功率为3W的扬声器。
主板提供了两个内存插槽,SSD和HDD等其他配件都可以很方便的自行更换拆装,扩展性不错。
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