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非公版如何碾压公版显卡 微星2070魔龙性能全解读

2018-11-01 14:35:05 来源：游民星空[原创] 作者：尹晓峰 编辑：Firebird　浏览：loading

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　　强化金属背板保护PCB版不受外力的破坏，在背板和 PCB 之间增加了导热贴，可以把 PCB 的热量传导到金属背板上辅助散热。

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　　显卡使用多达6铜管的超豪华散热设计，配合大面积经特殊设计的散热鳍片以保证高负载下的出色散热效果，热管和散热铜底的接触面打磨成平整的方形，能够更加紧密的贴合，同时也增加了热管和铜底接触的面积，具备更高的热传导效率。

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