Intel不久前低调发布了新款芯片组B365,但并不是B360的升级版,更像是H270的改进版,价格也有所降低来到28美元,支持八九代酷睿,可为入门级用户带来更强大的平台。
不过,B365和H270一样都是采用22nm工艺制造,而不像B360等其他300系列芯片组一样是新的14nm,而更早的H310C也是退回到22nm工艺的产物。
原因无他,Intel 14nm工艺产能实在太紧张了,只能拿这些低端产品“开刀”。
根据此前消息,B365主板会在16日也就是今天集体登场,而在CES 2019期间,华擎就悄然展示了五款B365主板,并放出了部分规格资料,以及官方渲染图。
这几块板子都秉承了华擎一贯的特色,设计和做工都依然可圈可点,功能特性很丰富,而且有两款小板和一款ITX迷你板。
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