媲美昔日i7配置 新主流游戏处理器i5 10400性能测试

技嘉B460M AORUS PRO简介

因为是第一次使用B460芯片组测试，按例在测试之前，我们要详细介绍用到的主板平台。尝关注PC硬件的玩家一定对技嘉的AORUS系列产品不陌生了，因其犀利的鹰击状商标元素设计而喜得"雕牌"的诨号，据高低定位不同，现又以"大雕"和"小雕"分而称之。

技嘉B460M AORUS PRO

本次评测使用的就是属于"小雕"集团的B460M AORUS PRO，也是目前技嘉B460芯片组定位排第二的产品，仅次于自带无线网卡的B460 AORUS PRO AC。

技嘉B460M AORUS PRO采用M-ATX板型设计，适用于标准机箱和紧凑型机箱

散热片特写

黑色打底，橙色点缀是技嘉AORUS系列板卡的主体风格之一，供电散热片与SSD散热片环绕于CPU插槽四周，给人一种"性能密集感"。

覆盖于MOSFET上的两块供电散热片外形尺寸有明显差异，负责CPU核心供电部分的散热片呈株式结构延展出很大的一块，面向CPU的一面遍布沟槽，可借助塔式风冷的气流有效带走热量。资深硬件玩家可以轻易Get到设计者的思路，这不是仅仅从美观角度出发。

CPU插槽特写

CPU插槽中央的耦合电容有助于在重负载下保持CPU输入电压高频纹波的稳定，这部分用料是否充足与滤波效果息息相关。世上没有完美的产品，但技嘉从来不会在用料上让人失望，一颗不缺布满中央的陶瓷电容已说明了问题。

CPU供电区域特写

技嘉B460M AORUS PRO的CPU供电采用4+2相设计，采用LF-PAK"八爪鱼"功率IC。功率负载较大的核心供电部分每相配上单桥下双桥，而功率较低的核显供电两相上下均为单桥。6路均为原生相位输出，无并联和倍相。这是一套典型的B系列主板供电配置方案，理论上哪大约能承受240W的功率，性能和成本比较平衡。高压和低压滤波电容为PFCAP（原富士通）提供，质量有所保证。

CPU供电PWM主控为Intersil的95866C，原生6相位，可4+2分控