技嘉B550 ITX主板供电及散热设计:
在介绍主板之前先给大家科普下技嘉的AORUS PRO系列主板,AORUS PRO多数主板的名称是“小雕PRO”,其定位在AORUS ELITE“小雕”之上,但是略微逊色于AORUS ULTRA“超凡雕”的定位,目前AORUS PRO系列ITX主板有X570、本次的主角B550以及H470三种芯片组(过去的芯片组不提,Z490I是AORUS ULTRA)。同时B550系列芯片组的AORUS PRO则是有3款,分别是ATX板型的B550 AORUS PRO AC(以及无AC也就是不带无线网卡的版本)、M-ATX板型的B550M AORUS PRO还有ITX板型也就是本次主角的B550I AORUS PRO AX。
前边说过,ITX板型的尺寸都是17*17,所以这是一块正方形的主板,该主板采用了AMD的B550系列芯片组,和X570相比发热量降低了许多(所以不需要主动散热风扇)主板,相对来说价格也便宜了许多。但是,B550仍保留了对PCIe 4.0显卡以及M.2通道的支持,因此选择B550是比X570要吃香的。
B550迷你雕采用的是铝块加热管的散热方式,DrMos与芯片组及一个固态硬盘进行统一散热,两个散热铝块中间有一根热管进行连接,负责导热。为被动式散热。
其CPU供电接口为4+4Pin(8Pin)。
在CPU供电方面,这块主板采用了6+2相直出数字供电设计,其中6相核心供电,2相SoC。每相均采用了一个可以支持90A电流的ISL99390 DrMos,而PWM控制芯片则是RAA的229004。