满血BUFF完克2K分辨率 iGame RTX 3070Ti Advanced OC显卡性能实测

新显卡拆解剖析

iGame GeForce RTX 3070Ti Advanced OC 8G-V的显卡PCB长度为26.7cm，尾端有额外的3cm延长部分，起到桥接PCB和散热模块的左右。

iGame GeForce RTX 3070Ti Advanced OC 8G-V显卡采用的是GA104-400-A1核心，拥有6144个流处理器单元，根据NVIDIA的说法，这颗核心和RTX 3080Ti所采用的GA102核心一样在物理层面上限制了哈希算力，只有一半的挖矿效能。

根据NVIDIA和镁光的说法，GDDR6X加入了PAM4信令机制，在处理器和内存之间使用四档电压，每个周期内编码可传输2个比特位，这样每个周期的单沿数据传输率就达到了物理频率的8倍，相比GDDR6翻了一倍，起步就可以做到21Gbps，不过NVIDIA前期应用比较保守，RTX 30系列显卡采用的GDDR6X显存只有19Gbps。

iGame GeForce RTX 3070Ti Advanced OC 8G-V显卡配置了8颗1GB容量的GDDR6X显存颗粒，位宽256bit，带宽达到了608.3GB/s。

iGame GeForce RTX 3070Ti Advanced OC 8G-V显卡采用了12相供电设计，以满足显卡超频运行的供电需求。

2个8pin外接供电接口都配置了独立的滤波器，让显卡供电更稳定。

2段式散热鳍片设计，中间直插了5根8mm直径的镀镍纯铜热管，能够将GPU核心和显存颗粒产生的热量迅速传递到鳍片的各个角落。

导热底座采用的是一种名为"真空冰片"的特殊设计方案，是一片真空压缩的超扁平密闭腔体，内部充满了冷凝液和热绒粉，形成独立的毛细结构，简单理解就是将一根线状的热管压成了一个平片，或者说是一个超大直径的超短热管。这样设计所能提供的散热效能可匹敌树根热管，能够将GPU核心产生的热量迅速传导发散出去。