微星X570S刀锋主板实测：告别南桥风扇 重拾冷静的“芯”

温度测试及总结

单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。

室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。

基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。

结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。

根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。

而微星也借这次X570S芯片组发布的计划，推出了全新的MPG X570S刀锋主板，在原来的X570刀锋主板的基础上进行了大幅升级，12相75A数字供电能够更好的发挥出锐龙处理器的性能潜力，让锐龙处理器随时随地火力全开;增加了PCI-Ex16显卡插槽和M.2固态硬盘插槽的数量，让新主板有了更丰富的扩展和可玩性;全新的M.2冰霜装甲和南桥散热装甲设计，也让主板的颜值更上一层楼，更加符合高端DIY玩家的审美要求。

现在这款微星的MPG X570S刀锋主板已经正式上市开售，喜欢和计划搭建AMD锐龙游戏平台的玩家可以考虑入手。