看得见的供需两旺 下一代EUV光刻机即将爆发

随着先进制程芯片上量（包括逻辑芯片和存储器），芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大，其中，最具代表性的就是EUV光刻机，市场对其需求在未来几年将大幅增加。ASML预期今年EUV设备出货量有望达到50台，这已经是一个非常可观的数字了，即使如此，仍然供不应求。

随着逻辑芯片及DRAM制程的演进，单片晶圆EUV曝光光罩层数正在快速提升，其中先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已超过10层，2023年将超过20层。

据ASML预估，月产能达4.5万片的7nm~3nm制程12吋晶圆厂，单片晶圆EUV光罩层数介于10～20层，EUV光刻机安装数量达9～18台；月产能达10万片DRAM厂，单片晶圆EUV光罩层数介于1～6层，EUV光刻机安装数量达2～9台。

这些将大量催生对EUV曝光设备的需求量，2025年之前的EUV光刻机需求将逐年创下新纪录。

目前，对EUV设备需求量最大的芯片厂商包括英特尔、台积电、三星和SK海力士，未来几年，这四巨头对EUV的需求将持续增加。

随着芯片制程工艺的提升，台积电和三星已采购大量EUV光刻机，存储芯片制造商SK海力士也已开始采用EUV光刻机，未来5年也将大幅增加采购量，美光科技也计划在2024年开始使用EUV设备。

四大芯片厂大量采购EUV设备，意味这该类光刻机的应用比例在未来几年将大幅提升，并逐渐占据主导地位。ASML的一名高管在一次EUV光刻机生态系统会议上表示，预计到2025年，全球晶圆厂运行的光刻机中，EUV设备所占比例将超过60%。