主机内部:
整台一体机的主机/支架部分外壳使用了卡扣的固定方式(非螺丝固定),打开后即可看到内部的主板及散热系统。
这里采用了下边是电路板部分上边是散热部分的设计,在主板上方分别为CPU(上图左侧)及GPU各设计了一个导热模块,并通过顶部大面积的散热鳍片进行统一散热。在热管方面,该一体机总共使用了4根10mm热管及1根8mm热管的导热方式。
其中CPU部分为1根10mm+1根8mm的双热管导热方式,GPU部分则是3根10mm的三热管导热方式。
支架顶部则是大面积的散热鳍片区域,这样设计能够更好地发挥热管效能(热管内的导热介质接触热源后汽化上升,再通过散热鳍片区域冷凝成液态下降,如此反复)。
而整个散热系统是通过2个离心扇进行送风的,进气孔则是位于显示器支架和显示屏中间部分。
在机箱的下方则是该一体机的音响系统,左右声道各一个。