三星半导体业务高管前几天表态要用5年时间赶超台积电,实现这个目标就离不开先进工艺,日前该公司推出了第二代3nm工艺,预计在2024年量产。
这次宣布的是SF3工艺,也就是之前的3GAP高性能工艺,三星提到该工艺相比SF4(4nm LPP)工艺,在相同功耗及晶体管密度下速度提升22%,或者功耗降低34%,面积缩小21%。
这个提升幅度很大,但是三星对比的是二代3nm与4nm,没有直接提及两代3nm工艺之间的变化。
根据三星公布的路线图,SF3工艺预计在2024年量产,之后还会有增强版的SF3P,也就是3GAP+,2025年量产。