处理器规格介绍:
按照惯例我们还是做出了一个表格,以便大家能够直观的做出对比。
首先是在CCD方面,锐龙9 9950X以及锐龙9 9900X均采用了4nm的制造工艺,而7000系的锐龙9 7950X和锐龙9 7900X则是5nm工艺制程。
另外一个区别就是1级缓存了,9000系锐龙全面升级到80KB的1级缓存。而在基础TDP方面,锐龙9 9900X和上代锐龙9 7900X相比要少了50W,另外两款则都是170W没有变化。
两代处理器的最大频率都没有变化,相比之下,全新的9000系锐龙处理器较上一代默认主频略有下降,结合制造工艺和TDP的进步,这代处理器的发热量也会有所下降。
最后是内存方面,9000系锐龙处理器其内存标准也由5200MHz上升到了5600MHz。
本次文章的2个主角其CPU-Z截图。两款处理器都很容易可以达到最大频率。
左:锐龙9 9950X,中:锐龙9 9900X,右:酷睿i9-14900K
两款处理器在外观方面较上代没有变化,仍然是采用了“八爪鱼”似的散热造型,为电容留出了更好的散热空间。因为接口没有变化的原因,所以这代仍然是正方形的造型,相较Intel的处理器有很明显的外观区别。
左:锐龙9 9950X,中:锐龙9 9900X,右:酷睿i9-14900K
与Intel把电容放在背面的设计不同,AMD从7000系锐龙处理器开始就采用了背面全触点的方式,好处是适合CPU平放,降低其本身在插槽外的安全性(当然大多数用户也用不到这种摆放方式)。
在之前我说过,9000系锐龙处理器和7000采用了相同的2个CCD+一个I/O Die设计,所以在整体结构方面,是没有什么变化的。
每个CCD最大为8核心16线程以及32MB三级缓存设计,所以9000系锐龙处理器最多也仍然是16核32线程,以及2*32=64MB的三级缓存。
但由于3级缓存属于CCD共享,所以你可以看到仅有12核24线程的锐龙9 9900X也是2*32MB=64MB的三级缓存,就——很赚。
相较于Zen4架构的7000系锐龙处理器,这次的9000系锐龙处理器则是采用了Zen5架构,和上代架构相比,这次的主要提升有4点:
1,每个周期内可以执行更多的指令。
2,提升调度以及执行所需的带宽。
3,数据缓存带宽翻倍。
4,AI加速。
与Zen4架构相比,Zen5的几个关键点则是:
前端:周期获取与解码指令升级到了32B*2=64B,解码(Decode)由原来的单路变成了双路(4-wide X2共8条)。分发单元(Dispatch)由原来的6条增加到了8条,与分支预测相关的操作缓存(OP Cache)则是升级到了6*2共12条。
后端:整数单元(ALU)由3个升级成了6个,而地址生成单元(AGU)则是由3个升级成了4个。
由于解码(Decode)和分发单元(Dispatch)都是8条的关系,现在重命名寄存器(Integer Rename)也变成了8条,以保证处理效率的统一。
存取:9000系锐龙处理器的每个1级数据高速缓存(L1D Cache)从之前的8路32KiB升级为12路48KiB。管线(LS Mem Pipes support Load/Store)升级为每周期4读取2写入。
这里还是要老生常谈一下,虽然锐龙7000处理器已经增加了AVX-512的支持,但是其实并非完整的AVX-512。而这次9000系列锐龙则是为其配备了完整的配套设施,其中包括完整的512bit位宽以及6个具有双周期延迟的快速加法器(FADD)。