华硕X870E HERO主板首测：USB4加持Zen5架构完全体

工况测试：

在最后，我们将AMD锐龙9 9900X处理器在BIOS中将PBO2开启，然后使用AIDA64单烤FPU的方式进行了工况测试。测试时室温29.4度。

测试时间在27分钟左右，此时CPU频率达到了5.05GHz，CPU最高温度达到了90.6度，其中CCD1最高温度为91.2度，CCD2最高温度为90.8度。

在功耗方面，CPU最高功耗仅为204.38W。

测试感想：

USB 4功能的推出，除了让其传输速率达到40Gbps之外，同时还支持视频的输出，如华硕X870E HERO主板，其USB 4（Type-C接口）支持DP 1.4a协议，可以达到4K 60Hz的显示效果。

当然，X870E相较于X670E芯片组方面的改进其实并不算很大，但好在AMD最新宣布，AM5接口支持将再次延期，由原来的2025年延期至2027年。

因此，如果你本身是X670E芯片组主板的话，我的建议可以考虑再等等。

而如果你是新装机的话，这块X870E主板即使是在AMD不再进行接口支持延期的情况下，还能至少支持2027年的最新推出的AMD处理器，还剩3年的更新换代时间，算是一个比较长期的投资了。

这3年里，USB 5是不可能实现的，仔细考虑一下，PCIe Gen5的固态目前仍未达到全民普及的程度，所以即使下代芯片组出来，也不会有划时代的提升。

综上所述，选择X870E可以说是一个一步到位的选择了。

再回到主板本身来，在开篇我已经提到过，近期我们做过X870E HERO以及X670E HERO两款主板的外观对比。

在供电方面，X870E HERO的主板辅助供电由原来X670E HERO的24+6Pin升级至24+8Pin。

在易用性方面，X870E HERO多了一个M.2固态硬盘的快拆。

在兼容性方面，X870E HERO不仅支持DDR5-8200MHz频率的内存（9000系锐龙处理器），还拥有多达5个NVMe M.2固态硬盘插槽。可以说极大的满足了用户的使用及扩展需求。

同时，新的主板还有一些令人欢喜的小细节，如主板右上角的风扇接口由原来的3个变成了5个，再比如增加了辅助散热和坚固度的金属背板等等等等。

个人觉得，抛开USB 4不谈，虽然芯片组的提升并不明显，但是在细节和改进方面，华硕的X870E HERO相较于之前的X670E HERO改变了许多，这些变化是看的见且多数用的到的。

如此，这款集性能和扩展、易用性于一身的纯ROG血统主板，如果你是即将装新机，或者想要为即将发布的最强游戏处理器AMD锐龙9 9800X3D做准备的话，不妨考虑一下！