烤机测试与结语
AIDA64 FPU烤机测试,烤机时间约为15分钟,室温24.3摄氏度。
首先使用的是华硕ROG STRIX B850-F GAMING WIFI主板,可以看到开启105W TDP模式后的AMD锐龙5 9600X处理器在温度稳定后,CPU核心温度为95℃,CPU核心频率为4700 MHz左右,CPU封装功耗为137.65W。
华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO主板烤机测试,可以看到开启105W TDP模式后的AMD锐龙5 9600X处理在温度稳定后,CPU核心温度同样为95℃,CPU核心频率同样为4700 MHz左右,不过AMD锐龙9600X的CPU封装功耗有所提升,来到了141.44W。也就是说,B850主板的极限性能表现是要略弱于X870E主板的,不过仅3%的极限功耗差别,是不足以对实际性能产生多少影响的。
结语
作为AMD面向主流AM5平台推出的新一代芯片组,B850的整体表现十分出色。
在规格方面,AMD B850主板全系支持PCIe 5.0 SSD,从当下PCIe 5.0 SSD尚未普及的进度来看,B850主板在几年内都能无压力支持最新的NVMe存储设备,让用户能够享受到更高的带宽与更快的存储速度,在游戏中也能获得更迅捷的加载速度与更流畅的画面体验。
AMD B850主板支持内存与CPU超频,其开放的超频选项让用户可以根据自己的需求,自定义调节处理器和内存的性能上限,以获得更高的系统响应速度和执行效率。
需要提及的是,B850主板还能选配支持PCIe 5.0显卡与USB 4,可以说完全体的B850与X870系列主板的差距已经相当小了。
在性能方面,本轮全套测试下来,B850主板的整体性能仅比X870E主板低1%,在实际应用中影响极小,但其价格却要比X870E低上许多,在价格与性能之间做到了更好的平衡。
本次的主角华硕ROG STRIX B850-F GAMING WIFI主板外观低调却不失个性,支持RGB信仰灯效,颜值不错。
主板采用16+2+2项的高规格供电设计,配合双8 Pin ProCool高强度电源接口、8层PCB设计、以及两个厚实的大面积VRM散热片与高性能导热垫,可快速发散VRM供电区周围热量,在满足AMD锐龙9000系列供电需求并保证系统稳定的同时,还为CPU提供了更多的超频空间。
在接口方面,主板拥有PCIe 5.0 *16显卡插槽,板载2个PCIe 5.0*4 M.2接口与2个PCIe 4.0*4 M.2接口。主板支持Wi-Fi 7与蓝牙5.4,支持ROG SupremeFX 7.1声道电竞音效技术,整体十分全面。不过,主板的SATA接口仅有2个,对于拥有较多SATA设备的玩家不是十分友好。
需要提及的是,华硕ROG STRIX B850-F GAMING WIFI主板还采用显卡易拆装、M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣、易拆式天线、BIOS便捷仪表盘等一系列人性化设计,可让DIY装机变得更加轻松。
华硕ROG STRIX B850-F GAMING WIFI主板已经在各大电商平台上架,售价为2499元,适合对主板颜值有一定要求,对性能与散热要求较高,同时向往轻松装机的主流级玩家。